開發一款芯片最基本的環節就是——設計＞流片＞封裝＞測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%。（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）

測試只占芯片各個環節的5%，看似是“最便宜”的，在每家公司都喊著“降低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中叱咤風云，似乎只有測試這一環節沒有那么難啃，于是“降低成本”的算盤就落在了測試的頭上了。

芯片需要做什么測試？

芯片的測試主要分為三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試。這三大測試缺一不可。

其中，芯片的可靠性測試可以測試芯片是否會被冬天里的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天等復雜環境中能否正常工作，以及新開發的芯片能使用一個月、一年還是十年的使用壽命等等。要知道到這些問題，都需要通過可靠性測試進行評估。

芯片可靠性測試中，不可或缺的HAST測試！

HAST高加速老化測試（Highly Accelerated Stress Test），在芯片的可靠性測試中，扮演者測試芯片封裝的耐濕能力的角色。將待測產品置于嚴苛的溫度、濕度及壓力環境下測試，檢測濕氣是否會沿著膠體或膠體與導線架之間的接口滲入封裝體損壞芯片。

JESD22-A118試驗規范與條件（HAST無偏壓試驗）：