半導體器件可靠性測試所需要用到的環境試驗設備
半導體器件可靠性測試
半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看，半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的，政府對產業的扶持態度也十分堅定。由于技術飛速進步，新材料和新工藝不斷被用于新研發的器件中，再加上市場對產品設計不斷提出苛刻要求，所以可靠性設計基本不可能按照已有的產品進行。而半導體產品總是大批量生產的；并且修理半導體產品也是不實際的。所以半導體產品在設計階段加入可靠性的概念和在生產階段減少變量就成為十分必要的要求。
在器件使用的自然環境中，溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區，器件應用于不同的地理位置，所處工作環境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環試驗可以用來確認產品在溫濕度氣候環境條件下儲存、運輸以及使用適應性。
科明一系列可靠性試驗設備可協助您解決這些問題，以下是為您整理的各種器件所會用的測試標準與半導體產業分類。
半導體產業分類
1、半導體產業
應用于計算機、服務器、手機、有線通信、消費電子、汽車電子等諸多領域的核心部位。可分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器四大類。
2、分立器件
主要包括晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、化合物二極管等。分立器件被廣泛應用在家電、綠色照明、計算機、汽車電子、網絡通訊、工業控制等產品。
3、光電器件
主要是利用光、電轉換效應所制成的各種功能器件，可分為光器件、受光器件、光復合器件等 ，包括LED、OLEO、光伏太陽能等。
4、傳感器
可分為物理傳感器、化學傳感器、生物傳感器等。主要應用于工業自動化、工業機器人、生物工程等領域。
可靠性試驗等級分類
Region (I) 被稱為早夭期（Infancy period）
這個階段產品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC設計和生產過程中的缺陷；
Region (II) 被稱為使用期（Useful life period）
在這個階段產品的failure rate保持穩定，失效的原因往往是隨機的，比如溫度變化等等；
Region (III) 被稱為磨耗期（Wear-Out period）
在這個階段failure rate 會快速升高，失效的原因就是產品的長期使用所造成的老化等。
可靠性試驗等級分類
半導體器件可靠性測試設備
用于檢測材料在各種環境下的性能即試驗材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能以及進行高溫、低溫、交變濕熱或恒定濕熱試驗的溫度環境變化后的參數。
產品亮點
●運用先進的PID調節技術,達到制冷不加熱;加熱不制冷效果，大大降低了設備的能耗。
●流體力學仿真精密計算，變頻技術與產品工藝制造技術有效降低能耗達30%。
●按照嚴格的水電分離設計方式,有效保障了設備運行的安全。
●自主研發控制器操作系統:編程能力更廣，操控更加便捷、多級密碼管理。
●性能出色，溫濕度控制范圍廣:RT-72~+180℃、10~98%RH。
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 100-1000升
溫度范圍： -72至+180℃
溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥1℃/min
濕度范圍： 10-98%RH
溫度偏差： ±1.5℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于測試材料結構或復合材料,在瞬間經極高溫以及極低溫的連續環境下所能忍受的程度，最短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。
產品亮點
●高低溫循環可達1000次，不結霜，溫度恢復時間小于5分鐘，轉換時間小于10秒。
●三箱式結構，樣品不需移動，易于測試線纜連接，可自由切換兩溫和三溫模式。
●試件放置在固定的測試室內,不會隨提籃移動,相對靜止，無任何機械沖擊。
●采用彩色觸摸屏控制,界面友好,具有參數記錄功能，Error信息實時顯示,輕松排除故障。
●流體力學仿真精密計算，變頻技術與產品工藝制造技術有效降低能耗。
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 50-2250升
高溫室溫度范圍： +60至+200℃
溫度恢復時間： ≤5min
試驗室溫度范圍： -72至+180℃
低溫室溫度： -80至-10℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于電工、電子產品整機及零部件進行耐寒、耐熱試驗，溫度快速變化或漸變條件下的環境應力篩選試驗。
產品亮點
●產品采用一體式箱體設計,結構更加合理緊湊。
●行業率先應用的流體仿真設計技術與產品工藝制造技術（能耗降低30%）。
●優化的冷凍設計,風速變頻調節，升降溫速度:5℃/min~30℃/min可選。
●溫度控制范圍廣;低溫可達-72℃，高溫可達+180℃，,溫度偏差優于±1.5 ℃。
●采用歐美高效率壓縮機,獨特的冷凍回路設計，設備運行噪音低至60dB
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 64-1000升
溫度范圍： -72至+180℃
溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥2.5℃/min
濕度范圍： 10-98%RH
溫度偏差： ±1.5℃
噪 音： 56-63 dB(A)
用于材料精密熱處理或生產線干燥處理，支持溫度上升、下降斜率設定的溫度特性試驗。
產品亮點
●內部結構獨特采用一體成型加工設計和不銹鋼離心風機、軸流風機，溫度均勻性優于同類產品的±1%℃誤差。
●強制對流調溫式；加熱 PID+SSR調節方式，精密溫度控制器，實現高精度（0.1%）、高性能。
●采用定值和程序控制:定值控制可進行自動開始結束設定；程序控制可進行多個模式設定。
●滿足局域網(LAN)RS232/485連接組成試驗室測控網絡，實現遠程監控，方便用戶系統集成與自動化監測。
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 50-3456升
溫度范圍：RT.+20-+350℃
溫度均勻度：±2.0℃
溫度波動度：±0.5℃
升溫時間：RT.20→200℃,約60min
噪 音：56-63 dB(A)
用于對整機（或部件）,電器儀器,各種材料等作溫度,濕度,振動,氣壓綜合多種環境應力篩選試驗,可選用多種升降方式對應不同高度的振動試驗設備要求。
產品亮點
●獨立振動控制系統、恒溫恒濕控制系統。
●集溫濕度、振動試驗一體，也可單獨作單一測試。
●振動臺與溫度箱一體化設計。
●多種振動臺溫度箱接口連接方式。
●多種移動方案選擇（垂直、水平）
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 408-2250升
溫度范圍： -72至+180℃
溫度變化速率：升溫：≥3℃/min；降溫：≥1℃/min
濕度范圍： 10-98%RH
振動方式： 垂直/水平/其他
噪 音： 56-63 dB(A)
用于IC封裝，半導體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗，使用于產品的設計階段，快速暴露產品設計薄弱環節或測試其制品的密封性和老化性能。
產品亮點
●采用干濕球傳感器直接測量(控制模式分為：干濕球、不飽和、濕潤飽和等3種模式)。
●內膽采用雙層圓弧設計,可以防止試驗結露滴水現象，有效避免產品在試驗過程中蒸汽過熱影響試驗結果。
●采用高效真空泵，使箱內達到最佳純凈飽和蒸汽狀態;汽車級硅膠整體密封條，氣密性好。
技術參數 Technical parameter
測試空間容積： 25-55升
溫度范圍：+105-+151℃(飽和濕度)；+105-+162℃(不飽和濕度)
壓力范圍：0.020-0.392Mpa
升壓時間：0-0.196Mpa約60min
濕度范圍：65-100%RH
噪 音：56-63 dB(A)
具備與以往的試驗數據的兼容性，且對應IEC60068-2-66規格試驗。
對應IEC60068-2-66 國際規格，科明KM-HAST系列高壓加速老化試驗箱滿足不飽和濕度控制、濕潤飽和控制2種模式。
? 在溫度上升到試樣的里面容易凝結露水的溫度時，自動提高加水的溫度 ， 使加溫水的溫度比試驗箱內低30 ℃左右。
? 當試驗結束以后，試 驗箱自然冷卻使內部壓力下降到0.010MP（壓力計），然后排氣 、排水。
? 用加濕加熱器控制試驗箱內溫度（試驗箱內溫度=加濕水溫度）
? 當試驗結束以后，試驗箱自然冷卻使內部壓力下降到0.010MPa（壓力計），然后僅排氣 ，加濕水留下 。
