半導體封裝和集成電路ESS環境應力篩選快速熱循環試驗方案

可靠性試驗：指是對產品的可靠性進行調查、分析和評價的一種手段，達到的理想要求是（1）.篩選--發現產品設計、材料和工藝的各種缺陷，避免有缺陷的產品留到消費者這里。（2）.增長--旨在為產品的可靠性設計改進、降低維修頻次提供信息，通過設計改進提高產品品質或可靠性水平。（3）.鑒定--確認是否符合可靠性定量要求。

可靠性試驗分類：一.工程試驗 a,應力篩選（Burn in、ESS、Hass、Hasa ）b,可靠性增長（Rgt、Halt、Ret）。二.統計試驗 a,可靠性鑒定（Pqt、Alt）b,可靠性驗收（Ort、Periodic Retest）。

ESS環境應力篩選試驗：是通過向電子或機電產品施加合理的環境應力（如溫循、隨機振動）或電應力，將其內部的潛在缺陷加速暴露出來的過程。是在電子產品施加隨機振動及溫度循環應力，來鑒別和剔除產品工藝和元件引起的早期故障的一種測試方法。環境應力篩選溫度循環主要是對印刷電路板組裝件、電子組件或整機上在研制階段和批生產初期的全部產品進行。

1、溫度循環試驗要求，對于無冷卻系統的試驗產品，在升溫和高溫保持 階段，試驗產品應通電，在降溫及低溫保持階段，樣品應斷電。對于有冷卻系統的試驗樣品，試驗時應同時將冷卻介質進行高低溫循環。高低溫溫度點的選擇一般選取的是產品工作的極限溫度。

溫度變化速率：根據產品實際使用場景，一般5℃/min,也有要求3℃/min、10℃/min、15℃/min。

溫度循環的次數及時間：在缺陷剔除試驗中，溫度循環為10次或12次，相應的測試時間為40h,在無故障檢驗中則為10~12次或12~24次，時間為40~48小時。

2、環境應力篩選的測試程序，先進行初始的產品性能檢測-缺陷剔除階段-無故障檢驗階段-最后的性能檢測

3、環境應力篩選溫度循環試驗通過的判據，試驗過程中應對試驗樣品進行功能監測，在最長80小時內只要連貫40小時溫度循環器件不出現故障，即可認為產品通過了溫度循環應力篩選，在最長15分鐘內連續5分鐘內不出現故障，則產品通過了隨機振動篩選。

4、參照試驗（方法）標準，GB/T 2423.1-2008(IEC68-2-1)試驗Ab:低溫試驗方法。GB/T 2423.2-2008(IEC68-2-2)試驗Bb:高溫試驗方法。 GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)試驗Cab:恒定濕熱試驗方法。GB/T 2423.4-2008(IEC68-2—30)試驗Db:交變濕熱試驗方法。GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗。GJBl50.3-2009(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。GJBl50.4-2009(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。GJBl50.9-2009(MIL-STD-810D)濕熱試驗方法。

兼容的測試標準，IEC-60749-25：半導體器件——溫度循環。IEC-60068-2-14 Nb：環境測試——溫度變化。IEC-61747-5：液晶和固態顯示設備——環境、耐久性和機械測試方法。JESD22-A105-C：固態器件，測試質量和可靠性——功率和溫度循環。SAE-J1211：汽車部件 - 電子設備設計的推薦環境實踐。IPC-9701：表面貼裝焊接附件的性能測試方法和資格要求。

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科明KOMEG始于1990年，全球數以千萬計客戶的信賴，公司主營產品有溫度（濕度）循環試驗箱、冷熱溫度沖擊箱、快速熱循環試驗箱(室)、ESS環境應力篩選試驗箱、氣候老化試驗箱、大型(步入式)環境試驗室等可靠性試驗設備。

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